機(jī)房建設(shè)規(guī)劃及實施方案
機(jī)房建設(shè)是一項系統(tǒng)性工程,涉及空間規(guī)劃、硬件部署、環(huán)境控制、安全管理等多個環(huán)節(jié),需要綜合考慮業(yè)務(wù)需求、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)及未來擴(kuò)展性。以下是關(guān)鍵要點分階段說明:
一、機(jī)房規(guī)劃階段
需求分析
確定機(jī)房等級(如TIA-942 Tier標(biāo)準(zhǔn)或GB50174 A/B/C級)
估算設(shè)備容量(服務(wù)器、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、存儲等數(shù)量及功耗)
明確業(yè)務(wù)連續(xù)性要求(冗余設(shè)計、災(zāi)備方案)
選址與布局
位置選擇:避開洪水/地震帶,遠(yuǎn)離強(qiáng)電磁干擾源
空間規(guī)劃:
功能區(qū)劃分(主機(jī)房、配電間、監(jiān)控區(qū)、緩沖間)
設(shè)備間距(冷熱通道設(shè)計,機(jī)柜間距≥1.2m)
承重評估(標(biāo)準(zhǔn)機(jī)房荷載≥6kN/m2,電池室需更高)
二、基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)計
供配電系統(tǒng)
雙路市電+UPS+柴油發(fā)電機(jī)(N+1或2N冗余)
UPS電池續(xù)航≥30分鐘(金融等關(guān)鍵行業(yè)需≥4小時)
機(jī)柜PDU采用智能分時管理
制冷系統(tǒng)
精密空調(diào)(N+1冗余,顯冷量≥總熱負(fù)荷1.2倍)
冷通道封閉/液冷方案(PUE目標(biāo)<1.5)
濕度控制40%-60%,溫度22±2℃
綜合布線
光纖與銅纜分離走線(間距≥30cm)
采用Cat6A/7類線或OM4多模光纖
標(biāo)簽系統(tǒng)符合TIA-606標(biāo)準(zhǔn)
三、安全與防護(hù)
物理安全
門禁系統(tǒng)(指紋+IC卡+視頻記錄)
防雷接地(接地電阻<1Ω)
防水(漏水檢測繩+地板防水層)
網(wǎng)絡(luò)安全
獨立DMZ區(qū)部署防火墻/WAF
日志審計系統(tǒng)(留存≥6個月)
消防系統(tǒng)
七氟丙烷氣體滅火+早期煙霧探測(VESDA)
防火分區(qū)面積≤1400㎡(GB50016)
四、實施與驗收
施工要點
防靜電地板安裝(高度≥30cm,接地電阻<10Ω)
電磁屏蔽(關(guān)鍵區(qū)域需達(dá)到80dB衰減)
測試驗證
壓力測試(模擬110%負(fù)載運行72小時)
驗收標(biāo)準(zhǔn)參照:
GB50174-2017《數(shù)據(jù)中心設(shè)計規(guī)范》
ISO/IEC 24764(綜合布線)
五、運維管理
監(jiān)控系統(tǒng)
動環(huán)監(jiān)控(溫濕度/電壓/漏水實時報警)
DCIM平臺集成容量管理
能效優(yōu)化
定期清洗空調(diào)濾網(wǎng)(每月1次)
采用AI調(diào)溫算法(Google實測節(jié)能15%)
常見問題與成本參考
問題:空調(diào)氣流短路 → 解決方案:安裝盲板封堵空機(jī)位
成本:
普通機(jī)房:1-1.5萬元/㎡(含基礎(chǔ)設(shè)備)
高等級機(jī)房:3-5萬元/㎡(Tier III+)
建議:中小型企業(yè)可考慮模塊化微數(shù)據(jù)中心(如華為FusionModule),大型項目建議分階段建設(shè)并預(yù)留20%擴(kuò)容空間。建設(shè)前需完成電磁環(huán)境測試(GB/T 17626系列標(biāo)準(zhǔn))。